產(chǎn)品特性

主要功能

• 強(qiáng)大性能: 采用 AMD EPYC 9004 處理器搭配 96 Zen 4 核心, 12通道, 最高可達(dá) 4800 MHz DDR5，每插槽最高支持 400W TDP

• 出色的存儲(chǔ)和擴(kuò)展設(shè)計(jì): 前面板共有 12 個(gè)組合 Tri-Mode NVMe/SATA/SAS 硬盤和 9 個(gè)PCIe 5.0，以提供更高的帶寬和系統(tǒng)升級(jí)

• 靈活的網(wǎng)絡(luò)模塊設(shè)計(jì): 選配 2個(gè) 10 Gbps 或 4個(gè) 1 Gbps 板載 LAN 模塊, 以及 OCP 3.0 模塊及后側(cè) PCIe 5.0 插槽，實(shí)現(xiàn)更快的連接性能

• 先進(jìn)的風(fēng)冷散熱解決方案: 采用增強(qiáng)型卷風(fēng)冷卻(EVAC) 散熱器支持更高的 TDP

• 增強(qiáng)的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施管理: ASUS ASMB11-iKVM 遠(yuǎn)程控制可搭配 ASPEED AST2600, ASUS Control Center IT 管理軟件和硬件級(jí)信任根解決方案

• 助力加速 AI 和 HPC 工作負(fù)載: 高達(dá)3個(gè)雙插槽 GPU, 包括 NVIDIA A100 和 A40, AMD Instinct 和 Xilinx

  
  

支持 PCIe 5.0

更快的存儲(chǔ)，顯示及網(wǎng)絡(luò)性能

PCI Express^? (PCIe^?) 5.0 提供 32GT/s 帶寬，是 PCIe 4.0 速度的兩倍，可實(shí)現(xiàn)更低的能耗，更佳的可擴(kuò)展性及向下兼容性。華碩服務(wù)器支持 PCIe 5.0 且采用高擴(kuò)展性設(shè)計(jì)，能夠滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的工作負(fù)載。

* SAS 僅支持來(lái)自選購(gòu)的 SAS HBA/RAID 卡。

可擴(kuò)展的存儲(chǔ)解決方案

該服務(wù)器采用可擴(kuò)展的存儲(chǔ)解決方案，為數(shù)據(jù)中心靈活性注入強(qiáng)大性能，并通過(guò) Broadcom Tri-Mode RAID 配接卡提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) SAS/SATA/NVMe 接口，以增強(qiáng)連接功能與安全功能。

為AI工作負(fù)載
帶來(lái)優(yōu)化加速

多達(dá)3個(gè)雙插槽 GPU

該服務(wù)器采用多個(gè) PCIe 5.0 插槽，滿足來(lái)自 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 工作負(fù)載的需求，包括支持3個(gè)雙插槽主動(dòng)式或被動(dòng)式 GPU，以及 Xilinx Alveo 加速卡。2U 系統(tǒng)中的可擴(kuò)展配置可為跨云端和內(nèi)部數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載，以及為混合云環(huán)境中金融計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算存儲(chǔ)、視頻數(shù)據(jù)傳輸及數(shù)據(jù)搜索與分析中的工作負(fù)載帶來(lái)優(yōu)化加速。

支持冗余風(fēng)扇

4個(gè)風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)不間斷運(yùn)行

該服務(wù)器為 CPU、GPU 和 DIMM 提供可選的冗余風(fēng)扇與專屬的空氣通道，帶來(lái)額外的散熱備份方案，確保不間斷的散熱性能，讓服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行。