產(chǎn)品特性
AMD EPYC? 7002 系列 (Rome)
新一代AMD EPYC 系列處理器,提供強(qiáng)大的計(jì)算、I/O與頻寬性能以滿足大數(shù)據(jù)分析、高速運(yùn)算和雲(yún)計(jì)算的高負(fù)載需求。
基於7nm先進(jìn)製程技術(shù),實(shí)現(xiàn)兼具高密度計(jì)算核心和較低的功耗表現(xiàn)的處理器
最高64核心處理器,採(cǎi)用Zen 2高性能內(nèi)核和AMD創(chuàng)新的晶片架構(gòu)
支援PCIe Gen4.0,頻寬提升至64GB/s,為PCIe Gen 3.0的兩倍之多
嵌入式安全保護(hù)功能,增強(qiáng)處理器、應(yīng)用程式與數(shù)據(jù)資料的安全防護(hù)
支援RESTful 應(yīng)用程式介面 (包含DMTF的最新版Redfish)允許管理員與透過開放的介面將第三方應(yīng)用程式整合於伺服器管理平臺(tái)中
預(yù)載以HTML5為基礎(chǔ)的iKVM遠(yuǎn)程終端管理工具,無須額外選購(gòu)
透過SMBIOS獲取FRU(Field Replaceable Unit)詳細(xì)資訊
事件發(fā)生前10~30秒自動(dòng)錄製功能
SAS / RAID控制器監(jiān)控功能
GSM Server:圖形化使用者介面應(yīng)用程式,透過機(jī)臺(tái)的遠(yuǎn)端控制晶片來進(jìn)行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM CLI:藉由命令列輸入操作,透過機(jī)臺(tái)的遠(yuǎn)端控制晶片來進(jìn)行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM Agent*:安裝於每一臺(tái)技嘉伺服器節(jié)點(diǎn),透過系統(tǒng)層面來獲取每個(gè)節(jié)點(diǎn)的額外資訊(如:處理器、記憶體、硬碟、匯流排…等),並將收集的資料交付予伺服器遠(yuǎn)端控制晶片,讓GSM Server或GSM CLI存取應(yīng)用。
*GSM Agent 目前僅適用於Avocent MergePoint IPMI 2.0 BMC韌體,尚未與Megarac SP-X BMC韌體相容
GSM Mobile:於移動(dòng)裝置上使用的遠(yuǎn)端管理軟體,同時(shí)支援安卓或蘋果iOS系統(tǒng)。
GSM Plugin:讓用戶能從VMware vCenter進(jìn)行伺服器管理與監(jiān)控。
H262-Z62 產(chǎn)品視圖
技嘉伺服器管理平臺(tái) (GIGABYTE Management Console)
基於AMI MegaRAC SP-X伺服器管理解決方案所開發(fā)的技嘉伺服器管理平臺(tái)能對(duì)伺服器進(jìn)行即時(shí)監(jiān)控與管理,具備簡(jiǎn)易使用的圖形化介面與完整管理功能。
技嘉科技伺服器管理軟體(GSM)
技嘉伺服器管理軟體(GIGABYTE Server Management, GSM)為一個(gè)透過遠(yuǎn)端進(jìn)行多重伺服器管理平臺(tái),用戶可至產(chǎn)品網(wǎng)頁下載此套件。GSM兼容IPMI或Redfish(RESTful API)應(yīng)用程式介面並搭配以下套件來提供更全方位平臺(tái)管理:
H262-Z62 系統(tǒng)方塊圖
支持PCIe? 4.0
第二代AMD EPYC (Rome)支援PCIe 4.0插槽的處理器,頻寬與傳輸速率分別提升至64GB/s與16GT/s,相較於PCIe 3.0提供翻倍的頻寬/傳輸速率。處理器與周邊配備如加速卡、NVMe介面協(xié)定SSD、或高速傳輸網(wǎng)卡可藉由加倍的頻寬提供更高效的資料傳輸。技嘉科技的AMD EPYC 7002系列伺服器已準(zhǔn)備好支援PCIe 4.0的配件,如AMD Radeon MI50加速卡。
支援高頻率記憶體
第二代AMD EPYC 7002系列處理器具有8組更快速的DDR4記憶體通道,支持RDIMM或LRDIMM記憶體模組,速度高達(dá)3200Mhz(每組通道支援一組記憶體)。
支援多組M.2插槽
技嘉AMD EPYC伺服器具備NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽,並可透過額外的擴(kuò)充介面支持更多高速儲(chǔ)存裝置。
先進(jìn)的散熱解決方案
透過技嘉科技先進(jìn)的散熱解決方案,可支援列表上所有AMD EPYC 7002系列處理器,包含熱設(shè)計(jì)功耗高達(dá)225瓦 (標(biāo)準(zhǔn)TDP)/280瓦 (可配置TDP)處理器。
提供安全性解決方案
支援TPM 2.0模組
技嘉伺服器內(nèi)建信賴平臺(tái)模組(Trusted Platform Module, TPM)。TPM是一個(gè)安全加密處理器,透過獨(dú)立的擴(kuò)充卡的方式,讓您加裝到系統(tǒng),提供資料安全及加密功能。
精心挑選的零組件
技嘉科技伺服器採(cǎi)用品質(zhì)穩(wěn)定且耐用度高的被動(dòng)元件,以確保在高溫、高使用率下仍擁有耐用性與穩(wěn)定度,並提供最佳的產(chǎn)品性能。
集中式系統(tǒng)管理(Chassis Management Controller)
透過搭載的Aspeed中央管理控制器(CMC),進(jìn)行機(jī)箱層級(jí)以及單一節(jié)點(diǎn)的系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控 (透過CMC連接埠串接每個(gè)節(jié)點(diǎn)的Aspeed遠(yuǎn)端控制晶片)。使得管理所有節(jié)點(diǎn)只需透過一個(gè)CMC連接埠,取代4個(gè)MLAN連接埠*,減少機(jī)櫃頂端交換機(jī)所需的佈線配置及連接埠數(shù)量。
* 僅能支援IPMI 管理介面,無iKVM功能
多重伺服器管理
環(huán)狀拓樸管理功能*,由LAN集線器串連所有節(jié)點(diǎn)進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)控管理。創(chuàng)建環(huán)網(wǎng)系統(tǒng)只需要兩個(gè)ToR(機(jī)架頂部)交換機(jī)連接,即使鏈中的一個(gè)服務(wù)器關(guān)閉,整體環(huán)狀管理系統(tǒng)也不因此而斷線,藉此可減少佈線成本和釋放更多交換機(jī)端口使用。
* 為H281-PE0的標(biāo)準(zhǔn)配置,所有其他H系列型號(hào)可選配,通過添購(gòu)環(huán)狀拓?fù)涮准褂么斯δ?/p>
簡(jiǎn)易佈署與維護(hù)設(shè)計(jì)
第二代AMD EPYC 7002系列伺服器導(dǎo)入更多免工具設(shè)計(jì),可易於安裝、維護(hù)與拆卸。
免工具滑軌套件
扣件式滑軌套件設(shè)計(jì),可簡(jiǎn)易裝卸於伺服器兩側(cè)。
免工具硬碟托盤
扣夾式無螺絲機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)秒卸載2.5吋或3.5吋硬碟。
高轉(zhuǎn)換效率電源供應(yīng)器
技嘉伺服器選用冗餘80Plus白金或鈦金電源供應(yīng)器,其擁有高效率電源轉(zhuǎn)換力與高可靠度,使系統(tǒng)在高負(fù)載下仍維持高效率,協(xié)助用戶降低能源成本
智慧電源管理功能
冷備援電源供應(yīng)管理功能
為了讓電源供應(yīng)器能在高工作負(fù)載下發(fā)揮其高功效,技嘉科技特別針對(duì)支援冗餘電源系統(tǒng)機(jī)種開發(fā)冷備援電源供應(yīng)管理功能。當(dāng)系統(tǒng)總負(fù)載低於40%時(shí),將自動(dòng)把其中一個(gè)電源供應(yīng)器轉(zhuǎn)為待機(jī)模式,使另一個(gè)電源供應(yīng)器接管所有的工作負(fù)載,如此一來可使系統(tǒng)總功率效率節(jié)省達(dá)10%。
SCMP (Smart Crises Management / Protection)
SCMP為技嘉科技的專利功能,其特色為當(dāng)遠(yuǎn)端控制晶片收到電源出現(xiàn)故障或錯(cuò)誤警告時(shí)(如斷電、突波電流、過熱或風(fēng)扇故障),將自動(dòng)強(qiáng)制讓處理器進(jìn)入超低頻模式(Ultra-Low Frequency Mode)使用最低功耗。此功能可防止1+1冗餘電源其中一組失去作用時(shí)使伺服器自動(dòng)關(guān)機(jī)。在2U機(jī)箱4節(jié)點(diǎn)伺服器中,僅有兩個(gè)節(jié)點(diǎn)會(huì)被自動(dòng)調(diào)整為低耗電模式,另兩組節(jié)點(diǎn)伺服器仍可維持運(yùn)作;一旦異常問題被排解,伺服器也將會(huì)自行恢復(fù)既有運(yùn)作。
智慧風(fēng)扇調(diào)節(jié)設(shè)定
透過智慧風(fēng)速調(diào)節(jié)設(shè)定,風(fēng)扇速度可依照系統(tǒng)溫度(如處理器、記憶體、M.2、硬碟、加速卡的溫度感應(yīng)器)狀態(tài)自動(dòng)調(diào)節(jié),以達(dá)到散熱最佳效果以及節(jié)能省電。當(dāng)遠(yuǎn)端控制晶片偵測(cè)到溫度變化,風(fēng)扇速度將根據(jù)環(huán)境溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)。用戶也可依照需求自行更改與定義風(fēng)扇速度最佳化設(shè)定*。
* 於特定型號(hào)上啟用並透過BMC控制臺(tái)管理介面進(jìn)行設(shè)定
符合環(huán)保規(guī)範(fàn)設(shè)計(jì)
技嘉科技為響應(yīng)環(huán)保,堅(jiān)持其產(chǎn)品符合綠色產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn),並遵守最新歐盟RoHS法規(guī)(於2017年7月生效)。
支援 VMware
H262-Z62 已經(jīng)過驗(yàn)證並完全相容 VMware ESXi Hypervisor
技術(shù)規(guī)格
Dual processors, 7nm technology
Up to 64-core, 128 threads per processor
TDP up to 200W
Per Node:
2 x LGA 4094
Total:
8 x LGA 4094
Socket SP3
6 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
Total:
24 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
All storage bays are compatible with SATA devices
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed? AST2520A2-GP
16 x DIMM slots
Total:
64 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory per processor architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
Memory speed: Up to 3200 MHz
2 x 1GbE LAN ports (1 x Intel? I350-AM2)
1 x Dedicated management port
Total:
8 x 1GbE LAN ports (1 x Intel? I350-AM2)
4 x Dedicated management ports
1 x 10/100/1000 *CMC global management port
*CMC: Chassis Management Controller, to monitor all status of computing nodes
80 PLUS Platinum
6 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
Total:
24 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
All storage bays are compatible with SATA devices
1 x Dedicated management port
Total:
1 x 10/100/1000 *CMC global management port
2 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
2 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Total:
8 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
4 x OCP 2.0 mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
8 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
2 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
2 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Total:
8 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
4 x OCP 2.0 mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
8 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
2 x M.2 slots
1 x COM header
1 x TPM header
1 x BMC SGPIO header
1 x JTAG BMC header
1 x PLD header
1 x Clear CMOS jumper
1 x IPMB connector
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x RJ45 MLAN
Total:
8 x USB 3.0
4 x VGA
8 x RJ45
4 x RJ45 MLAN
*1 x CMC global management port
*Only one CMC global management port per system
Windows Server 2019
Red Hat Enterprise Linux 7.6 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.0 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 ( x64) or later
Ubuntu 16.04.6 LTS (x64) or later
Ubuntu 18.04.3 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS or later
VMware ESXi 6.5 EP15 or later
VMware ESXi 6.7 Update3 or later
VMware ESXi 7.0 or later
Citrix Hypervisor 8.1.0 or later
440 x 87.5 x 840